PBT ဟေလိုဂျင်ကင်းစင် မီးလျှံငြိမ်းသတ်နိုင်သော ဖော်မြူလာ

PBT ဟေလိုဂျင်ကင်းစင် မီးလျှံငြိမ်းသတ်နိုင်သော ဖော်မြူလာ

PBT အတွက် ဟေလိုဂျင်ကင်းစင်သော မီးလျှံတားဆီးနိုင်စွမ်း (FR) စနစ်ကို တီထွင်ရန်အတွက် မီးလျှံတားဆီးနိုင်စွမ်း ထိရောက်မှု၊ အပူတည်ငြိမ်မှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်အပူချိန် လိုက်ဖက်ညီမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကို ဟန်ချက်ညီအောင်ထိန်းညှိရန် အရေးကြီးပါသည်။

I. အဓိက မီးလျှံငြိမ်းစေသော ပေါင်းစပ်မှုများ

၁။ အလူမီနီယမ် ဟိုက်ပိုဖော့စဖိုက် + MCA (မယ်လမင်း ဆိုင်ယာနူရိတ်) + ဇင့် ဘိုရိတ်

ယန္တရား:

• အလူမီနီယမ် ဟိုက်ပိုဖော့စဖိုက် (အပူတည်ငြိမ်မှု > 300°C): ငွေ့ရည်ဖွဲ့သည့်အဆင့်တွင် မီးသွေးဖွဲ့စည်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး လောင်ကျွမ်းမှုကွင်းဆက်ဓာတ်ပြုမှုများကို အနှောင့်အယှက်ပေးသည့် ဓာတ်ငွေ့အဆင့်တွင် PO· ရယ်ဒီကယ်များကို ထုတ်လွှတ်ပေးသည်။
• MCA (ပြိုကွဲမှုအပူချိန် ~300°C): အပူပေးပြိုကွဲမှုသည် အစွမ်းမဲ့ဓာတ်ငွေ့များ (NH₃၊ H₂O) ကို ထုတ်လွှတ်ပြီး မီးလောင်လွယ်သောဓာတ်ငွေ့များကို ပျော့စေပြီး အရည်ပျော်ယိုစိမ့်မှုကို ဖိနှိပ်ပေးသည်။
• ဇင့်ဘိုရိတ် (ပြိုကွဲမှုအပူချိန် > 300°C): ဖန်ကဲ့သို့ မီးခိုးဖွဲ့စည်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး မီးခိုးနှင့် အလင်းပြန်မှုကို လျော့နည်းစေသည်။

အကြံပြုထားသော အချိုး:
အလူမီနီယမ် ဟိုက်ပိုဖော့စဖိုက် (၁၀-၁၅%) + MCA (၅-၈%) + ဇင့်ဘိုရိတ် (၃-၅%)။

၂။ မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ထားသော မဂ္ဂနီဆီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ် + အလူမီနီယမ် ဟိုက်ပိုဖော့စဖိုက် + အော်ဂဲနစ်ဖော့စဖိုက်နိတ် (ဥပမာ၊ ADP)

ယန္တရား:

• ပြုပြင်ထားသော မဂ္ဂနီဆီယမ် ဟိုက်ဒရောဆိုဒ် (ပြိုကွဲမှုအပူချိန် ~300°C): မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်း (silane/titanate) သည် အပူကို စုပ်ယူနေစဉ်တွင် ပျံ့နှံ့မှုနှင့် အပူတည်ငြိမ်မှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။
• အော်ဂဲနစ်ဖော့စဖင်းနိတ် (ဥပမာ၊ ADP၊ အပူတည်ငြိမ်မှု > 300°C): ဖော့စဖရပ်စ်-နိုက်ထရိုဂျင်စနစ်များနှင့် ပေါင်းစပ်လုပ်ဆောင်သည့် အလွန်ထိရောက်သော ဓာတ်ငွေ့အဆင့် မီးလျှံတားဆီးပစ္စည်း။

အကြံပြုထားသော အချိုး:
မဂ္ဂနီဆီယမ်ဟိုက်ဒရောက်ဆိုဒ် (၁၅-၂၀%) + အလူမီနီယမ် ဟိုက်ပိုဖော့စဖိုက် (၈-၁၂%) + ADP (၅-၈%)။

II. ရွေးချယ်နိုင်သော ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများ

• နာနိုရွှံ့စေး/တယ်လ်ကမ် (၂-၃%): FR ပမာဏကို လျှော့ချပေးခြင်းဖြင့် မီးသွေးအရည်အသွေးနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်။
• PTFE (ပိုလီတက်ထရာဖလိုရိုအီသီလင်း၊ ၀.၂-၀.၅%): အစက်အပြောက်များ လောင်ကျွမ်းခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် ယိုစိမ့်မှုတားဆီးပေးသည့် ပစ္စည်း။
• ဆီလီကွန်မှုန့် (၂-၄%): မီးလောင်ကျွမ်းမှုကို တားဆီးပေးပြီး မျက်နှာပြင်တောက်ပြောင်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသောကြောင့် သိပ်သည်းသော မီးသွေးဖွဲ့စည်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

III. ရှောင်ရှားရမည့် ပေါင်းစပ်မှုများ

• အလူမီနီယမ်ဟိုက်ဒရောက်ဆိုဒ်: ၁၈၀-၂၀၀°C (PBT လုပ်ငန်းစဉ်အပူချိန် ၂၂၀-၂၅၀°C အောက်) တွင် ပြိုကွဲပြီး အချိန်မတန်မီ ယိုယွင်းပျက်စီးမှု ဖြစ်စေသည်။
• မပြုပြင်ရသေးသော မဂ္ဂနီဆီယမ်ဟိုက်ဒရောက်ဆိုဒ်- စီမံဆောင်ရွက်စဉ်အတွင်း စုပုံခြင်းနှင့် အပူပြိုကွဲခြင်းကို ကာကွယ်ရန် မျက်နှာပြင်ပြုပြင်မှု လိုအပ်သည်။

IV. စွမ်းဆောင်ရည် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ အကြံပြုချက်များ

1. မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်း- မဂ္ဂနီဆီယမ်ဟိုက်ဒရောက်ဆိုဒ်နှင့် ဇင့်ဘိုရိတ်တို့တွင် ဆိုက်လိန်းချိတ်ဆက်အေးဂျင့်များကို အသုံးပြု၍ ပျံ့နှံ့မှုနှင့် မျက်နှာပြင်ချိတ်ဆက်မှုကို မြှင့်တင်ပါ။
2. လုပ်ဆောင်နေစဉ်အတွင်း ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် FR ပြိုကွဲမှုအပူချိန် > 250°C ရှိစေရန် သေချာပါစေ။
3. စက်မှုဂုဏ်သတ္တိ ဟန်ချက်ညီမှု- ခွန်အားဆုံးရှုံးမှုကို ပြန်လည်ဖြည့်တင်းရန် နာနို-ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ SiO₂) သို့မဟုတ် မာကျောစေသည့်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ POE-g-MAH) ကို ထည့်သွင်းပါ။

V. ပုံမှန်ဖော်မြူလာ ဥပမာ

VI. အဓိကစမ်းသပ်မှုကန့်သတ်ချက်များ

• မီးလျှံတားဆီးနိုင်စွမ်း: UL94 V-0 (1.6mm)၊ LOI > 35%။
• အပူတည်ငြိမ်မှု: TGA အကြွင်းအကျန် > 25% (600°C)။
• စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ- ဆွဲဆန့်နိုင်အား > 45 MPa၊ ချိုင့်ဝင်သက်ရောက်မှု > 4 kJ/m²။

အချိုးများကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် PBT ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ထိရောက်သော ဟေလိုဂျင်ကင်းစင်သော မီးလျှံတားဆီးစနစ်ကို ရရှိနိုင်ပါသည်။

More info., pls contact lucy@taifeng-fr.com